斷面宏觀分析在低倍下觀察，斷面無明顯塑性變形。溝槽右邊呈銀灰色，是熱處理后裂開的區域；圓孔左邊呈暗灰色，是回火處理前裂開的區域；溝槽與圓孔之間呈黑色，是最早開裂的區域。微觀裂紋分析光學顯微鏡下觀察，裂紋基本上呈直線擴展，裂紋擴展前沿細小且無鈍化，裂紋附近未發現明顯的氧化、脫碳組織。
將收集的全部洗液進行霧化。分別調節ICP-MS的霧化氣、冷卻氣、輔助氣的流速，ICP炬管位置和離子透鏡電壓，把霧化了的待測洗液樣品全部送入后接的四極桿質譜計和電子倍增器檢測系統。最后測得硼磷硅玻璃中硼和磷的質量分離分別為3.60%和4.03%.離子質譜涉及的領域和應用范圍很廣，這里只能作一些簡單的介紹。感謝復旦大學材料系李越生教授和黃曜教授提供資料和幫助。
掃描電鏡分析(xi)表明，裂(lie)紋起源于加(jia)工(gong)(gong)孔(kong)口邊壁厚(hou)不足(zu)1mm的(de)位置，顯然開(kai)裂(lie)與鋼(gang)(gang)(gang)板的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji)有關。不合(he)理(li)(li)的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji)和不恰當的(de)機(ji)加(jia)工(gong)(gong)，使鋼(gang)(gang)(gang)板加(jia)工(gong)(gong)后(hou)的(de)幾何(he)形狀不對(dui)稱(cheng)，且存在(zai)棱(leng)角(jiao)、溝(gou)槽、直(zhi)角(jiao)過(guo)渡以(yi)及粗糙的(de)機(ji)加(jia)工(gong)(gong)痕(hen)跡(ji)。所(suo)有這些不合(he)理(li)(li)的(de)幾何(he)結(jie)(jie)構(gou)(gou)，在(zai)熱處理(li)(li)過(guo)程(cheng)中(zhong)導致不均勻(yun)加(jia)熱、冷卻(que)、脹(zhang)縮，因而產生巨大的(de)內應(ying)(ying)力集中(zhong)。在(zai)壁厚(hou)不足(zu)1mm孔(kong)口處，內應(ying)(ying)力集中(zhong)很(hen)容易超過(guo)其斷(duan)裂(lie)強度，因而產生裂(lie)紋。不合(he)理(li)(li)的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji)和不恰當的(de)機(ji)加(jia)工(gong)(gong)是導致鋼(gang)(gang)(gang)板淬火(huo)開(kai)裂(lie)的(de)根本(ben)原因。模具鋼(gang)(gang)(gang)的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji)至(zhi)關重(zhong)要。應(ying)(ying)盡可能(neng)避免(mian)出現斷(duan)面尺寸急劇變化以(yi)及棱(leng)角(jiao)、尖角(jiao)、溝(gou)槽等。對(dui)存在(zai)不合(he)理(li)(li)的(de)結(jie)(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji)的(de)模具鋼(gang)(gang)(gang)，應(ying)(ying)在(zai)熱處理(li)(li)時采(cai)取必要的(de)保(bao)護措施。